[实用新型]一种LED光源的新型封装结构有效
申请号: | 201720915386.8 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN207097821U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 杨远力 | 申请(专利权)人: | 深圳市华澳美科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED光源的新型封装结构,其包括LED基板、设置于所述LED基板上的玻璃盖板和设置于所述LED基板和所述玻璃盖板之间的多个LED芯片,所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层,所述外延发光层上设置有焊盘,所述玻璃盖板上设置多个与所述LED芯片的形状相对应的突出腔,所述突出腔刚好覆盖所述LED芯片,所述LED芯片与所述突出腔之间设置有荧光粉层。本实用新型的LED光源的新型封装结构具有光斑均匀的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 新型 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED光源的新型封装结构,其特征在于,包括LED基板、设置于所述LED基板上的玻璃盖板和设置于所述LED基板和所述玻璃盖板之间的多个LED芯片,所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层,所述外延发光层上设置有焊盘,所述玻璃盖板上设置多个与所述LED芯片的形状相对应的突出腔,所述突出腔刚好覆盖所述LED芯片,所述LED芯片与所述突出腔之间设置有荧光粉层。
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