[实用新型]低频接收天线

摘要

公开了一种低频接收天线，通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，利用封装盖进行密封，同时，在封装盒和封装盖上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本实用新型的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。

主权项

一种低频接收天线，包括：天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；封装盒，用于容纳天线主体，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒的侧壁设置有多个第一贴装引脚，其中所述第一贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；封装盖，用于将所述天线主体密封在所述封装盒内，其中，所述封装盖设置有多个由侧壁延伸至顶部的第二贴装引脚，其中，所述第二贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；其中，所述第二贴装引脚包括设置于所述封装盖顶部的第一部分和设置于所述封装盖侧壁的第二部分，所述第一部分包括在所述封装盖侧壁底边向所述封装盖顶部中心延伸的主体和与所述主体部分平行的、由所述封装盖侧壁底边延伸出预定长度的突出部。