[实用新型]一种三维阵列式多沉陷门模型试验系统有效

专利信息
申请号: 201720901648.5 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN207051284U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 芮瑞;万亿;夏元友;孙义 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G01N33/24 分类号: G01N33/24
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 代理人: 齐晨涵,姜学德
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种三维阵列式多沉陷门模型试验系统,包括外框架,所述外框内设置有用于填筑物料的填料箱,所述填料箱底部设置有通过位移控制组件控制的多沉陷门组件,所述多沉陷们组件包括若干阵列式排列的可调节高度的升降台,多沉陷们组件上设置有土工格栅安装组件,外框架顶部设置有用于测量所填物料顶部形态变化的表面位移测量组件,所述外框架前侧设置有用于测量所填物料断面形态变化的断面位移可视化测量组件。整个系统可以实现对竖向土拱效应的模拟,尤其适用于桩承式路堤、复合地基垫层中桩间土非一致下沉条件下的填料变形与荷载迁移现象的模拟。
搜索关键词: 一种 三维 阵列 沉陷 模型 试验 系统
【主权项】:
一种三维阵列式多沉陷门模型试验系统,其特征在于:包括外框架、多沉陷门组件、位移控制组件、填料箱、土工格栅安装组件、表面位移测量组件、以及断面位移可视化测量组件,所述填料箱前侧为透明状,整个箱体位于外框架内部;所述多沉陷门组件位于填料箱底部,包括若干阵列式排列的可调节高度的升降台,所述升降台均与位移控制组件连接;所述土工格栅安装组件位于多沉陷门组件上;所述表面位移测量组件位于外框架顶部;所述断面位移可视化测量组件位于外框架前侧。
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