[实用新型]一种运用在晶元真空吸盘中的晶元顶销装置有效
申请号: | 201720892448.8 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN207265030U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 江永明;庄诗伟;唐守杰 | 申请(专利权)人: | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 200000 上海市浦东新区川*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种运用在晶元真空吸盘中的晶元顶销装置,设置在晶元真空吸盘的下方,包括托盘,托盘上端面设置有气缸、弧形槽和顶销套,气缸连接有传动套,传动套位于弧形槽上方,顶销套底部设置有晶元顶销轴承,晶元顶销轴承通过弹簧连接晶元顶销下端,晶元顶销的上端由晶元真空吸盘上预设的通孔穿出,托盘下端面通过转盘轴承连接有转盘,转盘的上端面设置有传动柱,传动柱穿过弧形槽且与传动套连接,转盘下端面边缘设置有钢丝绳槽,钢丝绳槽内设置有钢丝绳,钢丝绳的一端与转盘固定连接,钢丝绳的另一端连接弹簧上端。本实用新型提供的运用在晶元真空吸盘中的晶元顶销装置,改良了顶销的驱动方法,节约了占据空间,保证了顶销动作的同时性。 | ||
搜索关键词: | 一种 运用 真空 吸盘 中的 晶元顶销 装置 | ||
【主权项】:
一种运用在晶元真空吸盘中的晶元顶销装置,设置在晶元真空吸盘的下方,其特征在于:包括托盘,所述托盘上端面设置有气缸、弧形槽和若干顶销套,所述气缸连接有传动套,所述传动套位于所述弧形槽的上方,所述顶销套底部设置有晶元顶销轴承,所述晶元顶销轴承通过弹簧连接晶元顶销的下端,所述晶元顶销的上端由所述晶元真空吸盘上预设的通孔穿出,所述托盘下端面通过转盘轴承连接有转盘,所述转盘的上端面设置有传动柱,所述传动柱穿过所述弧形槽且与所述传动套连接,所述转盘下端面边缘设置有钢丝绳槽,所述钢丝绳槽内设置有钢丝绳,所述钢丝绳的一端与所述转盘固定连接,所述钢丝绳的另一端连接所述弹簧上端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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