[实用新型]一种多芯片封装的空间合波光学模块

摘要

本实用新型公开了一种多芯片封装的空间合波光学模块，包括发射端、输出端、光学组件、光学组件固定装置、外壳，发射端包括依次连接的激光二极管、激光芯片组、管帽和准直透镜组，输出端是光信号的输出端口，光学组件包括反射镜组和合波滤片组；准直透镜组分别对激光芯片组发出的发散激光光束进行准直，形成平行光束的四个光信号；第一合波滤片对第一光信号λ1、第二光信号λ2进行合波，第二合波滤片对第三光信号λ3、第四光信号λ4进行合波，第三合波滤片把四个光信号复用在一起，从输出端输出。本实用新型利用多芯片的空间立体分布，配合合波滤片和反射镜的空间立体分布，能够用简单工艺，以更低的成本，实现超小空间的多波长合波。

主权项

一种多芯片封装的空间合波光学模块，其特征在于：包括发射端(1)、输出端(2)、光学组件(3)、光学组件固定装置(4)、外壳(5)，发射端(1)包括依次连接的激光二极管(11)、激光芯片组、管帽(13)和准直透镜组，所述输出端(2)是光信号的输出端口，光学组件(3)包括反射镜组和合波滤片组；所述激光芯片组包括第一激光芯片(121)、第二激光芯片(122)、第三激光芯片(123)、第四激光芯片(124)，所述准直透镜组包括准直正透镜组，准直正透镜组包括第一准直正透镜(141)、第二准直正透镜(142)、第三准直正透镜(143)、第四准直正透镜(144)，所述反射镜组包括第一反射镜(311)、第二反射镜(312)、第三反射镜(313)和第四反射镜(314)，所述合波滤片组包括第一合波滤片(321)、第二合波滤片(322)和第三合波滤片(323)；所述第一激光芯片(121)、第二激光芯片(122)、第三激光芯片(123)、第四激光芯片(124)具有彼此不同的波长；所述第一激光芯片(121)、第二激光芯片(122)、第三激光芯片(123)、第四激光芯片(124)封装在同一个激光二极管(11)里；所述第一准直正透镜(141)、第二准直正透镜(142)、第三准直正透镜(143)、第四准直正透镜(144)分别对第一激光芯片(121)、第二激光芯片(122)、第三激光芯片(123)、第四激光芯片(124)发出的发散激光光束进行准直，形成平行光束的第一光信号(λ1)、第二光信号(λ2)、第三光信号(λ3)、第四光信号(λ4)；所述第一合波滤片(321)对第一光信号(λ1)、第二光信号(λ2)进行合波产生第一多路复用光信号；所述第二合波滤片(322)对第三光信号(λ3)、第四光信号(λ4)进行合波产生第二多路复用光信号；所述第三合波滤片(323)把第一光信号(λ1)、第二光信号(λ2)、第三光信号(λ3)、第四光信号(λ4)复用在一起，从输出端(2)输出。