[实用新型]一种电力半导体模块的电极有效
| 申请号： | 201720889285.8 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207097808U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 方爱俊 | 申请（专利权）人： | 常州港华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 乔楠 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金坛市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体模块的技术领域，特别地涉及一种电力半导体模块的电极。一种电力半导体模块的电极，包括一体设置的连接端子部、芯片焊接部和用于连接连接端子部与芯片焊接部的缓冲连接部，连接端子部与芯片焊接部呈L型，连接端子部上设有固定孔和折弯孔，所述芯片焊接部的中心设有若干通孔。本实用新型提供了一种电力半导体模块的电极，解决了在焊接半导体模块电极的时候焊接空洞率较大，焊接质理较低的问题，焊接过程中助焊剂产生的气体都会从通孔中排出，减少了焊接空洞率，提高了焊接质理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 半导体 模块 电极 | ||
【主权项】：
一种电力半导体模块的电极，包括：一体设置的连接端子部（1）、芯片焊接部（2）和用于连接连接端子部（1）与芯片焊接部（2）的缓冲连接部（3），连接端子部（1）与芯片焊接部（2）呈L型，连接端子部（1）上设有固定孔（4）和折弯孔（5），其特征在于：所述芯片焊接部（2）的中心设有若干通孔（6）。
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