[实用新型]一种新型发光半导体组件有效

专利信息
申请号: 201720879606.6 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN206918667U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 黄德裕;唐新宇;华婷;廖智强;李雪松 申请(专利权)人: 黄德裕
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/67;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362324 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种新型发光半导体组件,包括LED灯罩、散热片卡槽和LED灯引脚,所述LED灯罩中间位置处的下方设置有聚光罩,所述聚光罩的下方设置有LED灯,所述LED灯的下方设置有铝基板,所述铝基板的下方设置有散热片,所述散热片中间位置处的下方设置有散热片转轴,所述散热片转轴的下方设置有散热片底座;在原有LED灯的底座下方设置圆柱形散热片,散热片安装在带转轴的底座上,散热片可随转轴转动,带走LED灯散发出的热量,并在圆柱形散热片的下方设置有散热风扇,可以带走散热片纵向的热量,使散热片之间的热空气与周围的凉空气进行交换,使LED灯的散发的热量不会聚集,降低灯的温度,使LED灯的转换效率增高。
搜索关键词: 一种 新型 发光 半导体 组件
【主权项】:
一种新型发光半导体组件,包括LED灯罩(11)、散热片卡槽(12)和LED灯引脚(19),其特征在于:所述LED灯罩(11)中间位置处的下方设置有聚光罩(1),所述聚光罩(1)的下方设置有LED灯(2),所述LED灯(2)的下方设置有铝基板(10),所述铝基板(10)的下方设置有散热片(9),所述散热片(9)中间位置处的下方设置有散热片转轴(8),所述散热片转轴(8)的下方设置有散热片底座(3),所述散热片底座(3)的下方设置有散热扇(7),所述散热扇(7)的上表面左端设置有散热扇卡扣(4),且散热扇(7)中间位置处的下方设置有散热扇转轴(6),所述散热扇转轴(6)的右侧设置有转轴支撑腿(5),且散热扇转轴(6)的外部设置有散热扇叶(13),所述散热片卡槽(12)安装在LED灯罩(11)的左上方,所述LED灯引脚(19)安装在LED灯(2)的下方,且LED灯(2)的上方设置有电路元件(18),电路元件(18)的上方设置有FET管(20),所述FET管(20)的上方设置有热电元件(16),所述热电元件(16)右端设置有支撑环(17),且热电元件(16)的上方设置有滤光透镜(15),所述滤光透镜(15)的上方设置有LED灯壳(14),所述LED灯(2)、散热片底座(3)和散热扇(7)均与外部电源电性连接。
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