[实用新型]一种用于异物吸附的夹具有效
| 申请号： | 201720870880.7 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN206947303U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 董启明 | 申请（专利权）人： | 河北时硕微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人： | 郑立明,付久春 |
| 地址： | 065302 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于异物吸附的夹具，包括载体，为板式结构，其上设置摆放金属插脚封装器件的摆放位；多开孔帽盖，其上设有多个开孔，扣装在所述载体上的摆放位放置的金属插脚封装器件上；筛网，覆盖在所述多开孔帽盖的多个开孔上。通过摆放金属插脚封装器件的载体与扣装金属插脚封装器件的多开孔帽盖与覆盖在多开孔帽盖上的筛网配合，形成一种吸附异物的夹具，实现了金属插脚器件的芯片表面异物吸附，能很好地保护芯片不受破坏，操作方便，使用灵活，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 异物 吸附 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于异物吸附的夹具，其特征在于，包括：载体，为板式结构，其上设置摆放金属插脚封装器件的摆放位；多开孔帽盖，其上设有多个开孔，扣装在所述载体上的摆放位放置的金属插脚封装器件上；筛网，覆盖在所述多开孔帽盖的多个开孔上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
