[实用新型]一种内置转子铁芯片的叠装夹具有效
| 申请号： | 201720863136.4 | 申请日： | 2017-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN207124538U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 马磊君 | 申请（专利权）人： | 江阴江信电机材料有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214443 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置转子铁芯片的叠装夹具，涉及电机转子生产工装领域，其技术方案要点是包括底座、内限位柱、外限位柱和升降定位装置；中央限位柱和外限位柱均设于底座上；内限位柱与转子铁芯片的转轴孔相配合，其侧面设有与转轴孔的定位缺口相配合的凸起；升降定位装置设置于底座侧面，包括升降电机以及升降台；升降台上设有两定位柱；定位柱与转子铁芯片上相对的两限位孔相配合；外限位柱与转子铁芯片的其余限位孔相配合。该夹具能精确限制转子铁芯片的位置，防止转子铁芯片叠装时发生位移，叠装不整齐的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 转子 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
一种内置转子铁芯片的叠装夹具，其特征是：包括底座（5）、内限位柱（7）、外限位柱（11）和升降定位装置；所述内限位柱(7)和外限位柱（11）均设于底座（5）上；内限位柱（7）与转子铁芯片（1）的转轴孔（3）相配合，其侧面设有与转轴孔（3）的定位缺口（4）相配合的凸起（8）；所述升降定位装置设置于底座（5）侧面，包括升降电机以及升降台（14）；升降台（14）上设有两定位柱（15）；所述定位柱（15）与转子铁芯片（1）上相对的两限位孔（2）相配合；所述外限位柱（11）与转子铁芯片（1）的其余限位孔（2）相配合。
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