[实用新型]LED汽车大灯有效
| 申请号： | 201720840378.1 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN206921864U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张静 | 申请（专利权）人： | 张静 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种LED汽车大灯，包括铜编织网散热带，热管。因热管上端外表面直接焊接有背面覆铜的陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面焊接有LED芯片，陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有接插件；陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，LED芯片通过焊接层倒装焊接在陶瓷基板上的外表面。工作时，LED芯片释放热量，经过焊接层传导到陶瓷基板上，再通过焊接层直接传导到热管上，再由热管将热量快速传导到铜编织网散热带上，达到快速散热。有利于延长LED芯片使用寿命。由于热管外表面和铜编织网散热带铜丝外表面相互交错形成间隙空间，间隙空间内填充焊锡，焊锡同时具有散热和固定的作用，达到提高散热效果和安装使用方便的功效。 | ||
| 搜索关键词： | led 汽车 大灯 | ||
【主权项】：
一种LED汽车大灯，其包括复数条铜编织网散热带，热管，陶瓷基板，LED芯片，以及安装在热管外围的外壳；其特征在于，所述的热管上端外表面直接焊接有陶瓷基板，该陶瓷基板一端的外表面直接焊接有LED芯片，所述陶瓷基板另一端的外表面直接焊接有用于插接外设电线的接插件；所述陶瓷基板通过焊锡焊接在热管外表面，所述LED芯片直接通过焊接层焊接在陶瓷基板上的外表面，所述接插件通过焊锡焊接在陶瓷基板上的外表面。
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