[实用新型]一种具有磁场的电路板化镍金镀槽有效
| 申请号： | 201720830043.1 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207002844U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有磁场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，以及位于镀槽本体外侧的磁体；所述磁体具有N极和S极，所述磁体具有厚度，该厚度方向平行于从N极指向S极的方向，所述厚度方向正交于所述电路板。本实用新型通过对镀槽中的镀浴引入磁场，能够作用于各种金属配位络合物，增加金属配位络合物的活性，以使金属配位络合物的配位体排布并深入电路板表面的厚度内，并且能够更紧密地结合在电路板表面，形成具有更高强度的镀层，有效地避免漏镀的产生，且缩短工艺时间、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 磁场 电路板 化镍金镀槽 | ||
【主权项】：
一种具有磁场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，其特征在于，还包括位于镀槽本体外侧的磁体；所述磁体具有N极和S极，所述磁体具有厚度，该厚度方向平行于从N极指向S极的方向，所述厚度方向正交于所述电路板。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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