[实用新型]测厚仪

摘要

本实用新型提供了一种测厚仪，包括一端具有测头孔的壳体、固定于壳体内部的电路板组，以及设于测头孔内的测头组件，电路板组包括主电路板以及位于主电路板一侧且用于控制测头组件的副电路板，副电路板的一端与测头组件固定连接，副电路板与测头组件之间设有弹性件，壳体的内壁上设有第一挡板，弹性件的一端与副电路板相连接，另一端与第一挡板相抵接。本实用新型提供的测厚仪，通过主电路板和副电路板同时对整个装置进行控制，副电路板用于对测头组件进行控制，主电路板用于对副电路板进行控制，从而间接对测头组件进行控制，并通过弹性件能够在测头组件和待测件接触时起到缓冲的作用。

主权项

测厚仪，其特征在于：包括一端具有测头孔的壳体、固定于所述壳体内部的电路板组，以及设于所述测头孔内的测头组件，所述电路板组包括主电路板以及位于所述主电路板一侧且用于控制所述测头组件的副电路板，所述副电路板的一端与所述测头组件固定连接，所述副电路板与所述测头组件之间设有弹性件，所述壳体的内壁上设有第一挡板，所述弹性件的一端与所述副电路板相连接，另一端与所述第一挡板相抵接。