[实用新型]一种全宽度补强柔性电路板有效
| 申请号： | 201720819651.2 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN206851137U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黄英群;王德维 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种全宽度补强柔性电路板，包括FPC主体、设在FPC主体上的电子元件和设于FPC主体上与电子元件对应的补强板，所述补强板和所述FPC主体的宽度相同，所述补强板的前端面与所述FPC主体的前端面平齐，所述补强板的后端面与两侧边之间设有倒角过渡。本实用新型提供的一种全宽度补强柔性电路板可以有效地避免补强板和FPC主体压合时产生的压痕线和装配使用时产生的弯折线完全重合的问题，从而有效起到防止FPC主体撕裂的效果。此外，通过隔垫层和防撕裂贴的设置，可以进一步保护FPC主体，增强FPC主体的强度，使得柔性电路板稳固耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽度 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种全宽度补强柔性电路板，包括FPC主体、设在FPC主体上的电子元件和设于FPC主体上与电子元件对应的补强板，所述补强板和所述FPC主体的宽度相同，其特征在于，所述补强板的前端面与所述FPC主体的前端面平齐，所述补强板的后端面与两侧边之间设有倒角过渡。
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