[实用新型]一种带透镜LED封装结构有效
| 申请号： | 201720814179.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207690798U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李少飞;刘昊岩;甘树威 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭晟半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带透镜LED封装结构，包括基板，第一焊盘，第二焊盘，LED芯片，齐纳二极管芯片，连接线，透镜支架，透镜，粘合剂，所述第一焊盘与第二焊盘间隔地设置于所述的基板表面，所述芯片放置于第一焊盘上，所述连接线的一端与芯片连接，另一端与第二焊盘连接，所述透镜支架设置于所述基板上，所述透镜设置于所述透镜支架上。本实用新型的技术方案可以解决LED应用端二次光学透镜体积偏大的问题，同时可以解决普通一次光学球状透镜光利用率低，不同角度，LED高度不一致，无法实现复杂出光曲线的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 透镜 透镜支架 连接线 本实用新型 基板 齐纳二极管芯片 二次光学透镜 光利用率 基板表面 球状透镜 透镜设置 芯片放置 芯片连接 粘合剂 不一致 光曲线 应用端 | ||
【主权项】：
1.一种带透镜LED封装结构，包括基板，第一焊盘，第二焊盘，LED芯片，齐纳二极管芯片，连接线，透镜支架，透镜，粘合剂，其中，所述第一焊盘与第二焊盘间隔地设置于所述的基板表面，所述LED芯片放置于第一焊盘上，所述连接线的一端与芯片连接，连接线另一端与第二焊盘连接，所述透镜支架设置于所述基板上，所述透镜设置于所述透镜支架上。
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