[实用新型]二极管有效
| 申请号： | 201720814136.5 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN206864478U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张成刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市美丽微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管，包括晶片，所述晶片为十字结构，所述晶片包括一端的P区和相对所述P区另一端的N区，所述P区表面设有第一焊盘，所述第一焊盘设有第一引脚，所述N区表面设有第二焊盘，所述第二焊盘设有第二引脚，所述晶片、第一焊盘和第二焊盘封装于封装体内，所述封装体包括环绕P区的第一环形沟槽和环绕N区的第二环形沟槽，所述第一环形沟槽和所述第二环形沟槽的槽底设有第一散热涂层。本实用新型提供一种散热性良好、稳定性高的二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 | ||
【主权项】：
一种二极管，其特征在于，包括晶片，所述晶片为十字结构，所述晶片包括一端的P区和相对所述P区另一端的N区，所述P区表面设有第一焊盘，所述第一焊盘设有第一引脚，所述N区表面设有第二焊盘，所述第二焊盘设有第二引脚，所述晶片、第一焊盘和第二焊盘封装于封装体内，所述封装体包括环绕P区的第一环形沟槽和环绕N区的第二环形沟槽，所述第一环形沟槽和所述第二环形沟槽的槽底设有第一散热涂层。
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