[实用新型]一种堆叠结构无风扇计算机有效
申请号: | 201720808882.3 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN206906939U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 崔峥 | 申请(专利权)人: | 深圳市德航智能技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及计算机领域,尤指一种堆叠结构无风扇计算机,本实用新型设有导热块,所述导热块的上端与散热器的内表面连接,所述导热块的下端与核心板的上端连接,核心板产生的热量通过导热块传递到散热器上,并通过散热器散去热能,从而提高散热效果和效率,结构简单,有效减少发热元件的数量,且通过导热块与核心板之间充分接触,进一步提高散热效果,解决了出现计算机死机、甚至重要的元件烧毁的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 堆叠 结构 风扇 计算机 | ||
【主权项】:
一种堆叠结构无风扇计算机,其特征在于,包括有散热器、导热块、载板、核心板、面板组件,所述散热器设置在面板组件的表面并通过螺丝固定,所述载板的一侧面设有插槽,所述散热器的一侧设有与插槽对应的开口,所述载板设置在散热器与面板组件之间并通过插槽与散热器的开口卡合固定,所述载板的表面设有导热孔,所述导热块的上端与散热器的内表面连接,所述导热块的下端穿过导热孔与核心板的上端连接,所述核心板的下端与面板组件的内表面连接,所述核心板设有与插槽对应的PC104接口,所述核心板通过PC104接口和插槽与载板连接。
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