[实用新型]一种实时互动薄膜及系统有效
| 申请号： | 201720800571.2 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN207611494U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 钱学胜 | 申请（专利权）人： | 上海锳钛至驭网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B5/00 | 分类号： | G09B5/00;G06K17/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200436 上海市静安*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种实时互动薄膜及系统，包括薄膜部分以及主电路部分；所述主电路部分包括：电路板、处理芯片以及通信装置，所述通信装置通过所述电路板与所述处理芯片电性连接；所述薄膜部分包括：底膜、顶膜以及若干触发装置，所述触发装置设置于所述顶膜与所述底膜之间，并通过导线与所述处理芯片电性连接。本实用新型能够提高互动效率，无需重做演示内容，经济效益显著，且使用门槛低。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 处理芯片 电路板 本实用新型 触发装置 电性连接 实时互动 通信装置 主电路 底膜 顶膜 互动 重做 演示 门槛 | ||
【主权项】：
1.一种实时互动薄膜，其特征在于，包括薄膜部分以及主电路部分；所述主电路部分包括：电路板、处理芯片以及通信装置，所述通信装置通过所述电路板与所述处理芯片电性连接；所述薄膜部分包括：底膜、顶膜以及若干触发装置，所述触发装置设置于所述顶膜与所述底膜之间，并通过导线与所述处理芯片电性连接。
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