[实用新型]焊盘结构、电路板以及电器有效
| 申请号： | 201720799844.6 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN206879212U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 秦继祥;周升;汪钊;林金生;杜放 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 肖冰滨,金旭鹏 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板设计领域，公开了一种焊盘结构、电路板以及电器。其中，该焊盘结构包括焊盘；以及设置在所述焊盘上的至少一条金属跳线，所述至少一条金属跳线中每条金属跳线至少两个端点与所述焊盘连接。通过上述技术方案，利用设置于焊盘上的跳线，能够增加焊盘表面的粗糙度，改善焊盘的上锡效果。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 电路板 以及 电器 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其特征在于，该焊盘结构包括：焊盘；以及设置在所述焊盘上的至少一条金属跳线，所述至少一条金属跳线中每条金属跳线至少两个端点与所述焊盘连接。
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