[实用新型]殿堂造型之家族合葬骨灰安置堂有效
申请号: | 201720789995.3 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN207033025U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 毕建波 | 申请(专利权)人: | 毕建波 |
主分类号: | E04H13/00 | 分类号: | E04H13/00 |
代理公司: | 丹东汇申专利事务所21227 | 代理人: | 徐枫燕 |
地址: | 118000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种殿堂造型之家族合葬骨灰安置堂,包括基座部、中层部和顶盖部,基座部与其上中层部之间、各层中层部之间、最上中层部与顶盖部之间端口对接卡箍固定连接,所述的端口对接卡箍固定为上下端口内、外相套插装固定,套装处外再由卡箍紧固。本技术方案具有占地小,特别是具有随着故去人的增加不增加占地的技术优点,代代加层,其外观造型美观、大方、雅静、庄重且整体性强,便于固定安置和整体迁移。 | ||
搜索关键词: | 殿堂 造型 家族 合葬 骨灰 安置 | ||
【主权项】:
一种殿堂造型之家族合葬骨灰安置堂,包括基座部(1)、中层部(2)和顶盖部(3),其特征在于基座部(1)与其上中层部(2)之间、各层中层部(2)之间、最上中层部(2)与顶盖部(3)之间端口对接卡箍固定连接,所述的端口对接卡箍固定为上下端口内、外相套插装固定,套装处外再由卡箍(8)紧固。
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