[实用新型]微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构有效
| 申请号： | 201720769857.9 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206921982U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李杰;周德钱 | 申请（专利权）人： | 成都玖信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。与现有的相比，本实用新型阻止了锡基焊料向腔体壁漫延，大大降低了工艺控制和生产操作难度，提高了焊接后微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 器件 玻璃 绝缘子 气密 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构，包括镀金腔体壁和玻璃绝缘子，玻璃绝缘子焊接在镀金腔体壁之间，位于中心位置，镀金腔体壁上部临近顶部处设置有焊锡槽，其特征在于：所述焊锡槽顶部设置有阻焊结构。
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