[实用新型]一种电子元器件高精度上料装置有效

专利信息
申请号: 201720725350.3 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN207551186U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈仙凤 申请(专利权)人: 诸暨越博企业管理咨询有限公司
主分类号: B65G27/16 分类号: B65G27/16;B65G27/34
代理公司: 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙) 41136 代理人: 王传明
地址: 311800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件高精度上料装置,包括料斗、滑座、振动器和固定架,料斗,且振动器安装在料斗和滑座之间,且料斗通过铰接轴和振动器连接在一起,振动器左端顶部设置有槽孔,且槽孔内设置有角度调节机构,且角度调节机构和料斗底部固定连接在一起,料斗左端底部通过往复座连接在滑座左端上表面,料斗左侧设置有出料口,固定架右端设置有接料机构,接料机构包括缓冲面和散分器,且散分器中阵列有分片,接料机构底部连接有线管集成层,线管集成层左端连接有风机,线管集成层底部连接有滑料板,滑料板底部连接有分料板,且分料板的弧状口设置有准料门,准料门底侧设置有分度齿盘。
搜索关键词: 料斗 振动器 左端 底部连接 接料机构 集成层 滑座 角度调节机构 电子元器件 上料装置 分料板 固定架 滑料板 槽孔 料门 线管 本实用新型 顶部设置 分度齿盘 出料口 弧状口 缓冲面 铰接轴 上表面 往复座 风机
【主权项】:
1.一种电子元器件高精度上料装置,其特征在于:包括料斗(1)、滑座(3)、振动器(2)和固定架(12),所述料斗(1),且所述振动器(2)安装在料斗(1)和滑座(3)之间,且所述料斗(1)通过铰接轴(4)和振动器(2)连接在一起,所述振动器(2)左端顶部设置有槽孔,且所述槽孔内设置有角度调节机构(5),且所述角度调节机构(5)和料斗(1)底部固定连接在一起,所述料斗(1)左端底部通过往复座(16)连接在滑座(3)左端上表面,所述料斗(1)左侧设置有出料口(6);所述固定架(12)右端设置有接料机构(19),所述接料机构(19)包括缓冲面(8)和散分器(9),且所述散分器(9)中阵列有分片(20),所述接料机构(19)底部连接有线管集成层(10),所述线管集成层(10)左端连接有风机(11),所述线管集成层(10)底部连接有滑料板(17),所述滑料板(17)底部连接有分料板(14),且所述分料板(14)的弧状口设置有准料门(15),所述准料门(15)底侧设置有分度齿盘(13);所述线管集成层(10)和滑料板(17)连接的整体内部设置有内转料管(18),所述内转料管(18)包括直线管(181)、负压管(182)、弯管(183)和滑料管(184),且所述直线管(181)通过弯管(183)连接有滑料管(184),且所述滑料管(184)成四分之一圆弧状,所述负压管(182)连接在弯管(183)上,且所述负压管(182)和直线管(181)在同一轴线上,所述线管集成层(10)内部排列有若干的直线管(181),所述滑料板(17)中排列有若干滑料管(184),所述负压管(182)另一端连接有风机(11),所述滑料管(184)另一端连接有准料门(15)。
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