[实用新型]一种晶振加工打磨设备有效

专利信息
申请号: 201720715144.4 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN206855254U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 谢建辉;杨宗安 申请(专利权)人: 福建省将乐县长兴电子有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B19/00;B24B55/06
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 曾捷
地址: 353300 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种晶振加工打磨设备,工作台的表面设有滑轨,滑块的顶部安装有第一旋转电机,第一固定板的一端顶部安装有第一液压缸,第一液压缸底部通过第一液压杆连接有打磨电机,打磨电机的旋转端连接有磨盘,滑块的一侧通过第二液压杆连接有第二液压缸,磨盘的下方设有收集槽,第三液压缸通过第三液压杆连接有第二固定板,第二固定板一端的底部安装有固定杆,放置板的底部通过第二转动轴连接有第二旋转电机,该种设备,磨盘调节起来很方便,便于调整方向和调整位移,磨盘对晶振体进行打磨时产生的废屑通过收集槽收集起来,晶振体在进行打磨时,可放置在放置板上,放置板可转动,使得晶振体的周部能够彻底被磨盘打磨。
搜索关键词: 一种 加工 打磨 设备
【主权项】:
一种晶振加工打磨设备,包括工作台(1)、滑轨(2)、滑块(3)、第一旋转电机(4)、第一转动轴(5)、第一固定板(6)、第一液压缸(7)、第一液压杆(8)、打磨电机(9)、磨盘(10)、第二液压杆(11)、第二液压缸(12)、收集槽(13)、抽屉(14)、第三液压缸(15)、第三液压杆(16)、第二固定板(17)、固定杆(18)、防护层(19)、晶振体(20)、放置板(21)、第二转动轴(22)、第二旋转电机(23)和可编程程序控制器(24),其特征在于:所述工作台(1)的表面设有所述滑轨(2),所述滑轨(2)上设有所述滑块(3),所述滑块(3)的顶部安装有所述第一旋转电机(4),所述第一旋转电机(4)顶部通过所述第一转动轴(5)连接有所述第一固定板(6),所述第一固定板(6)的一端顶部安装有所述第一液压缸(7),所述第一液压缸(7)底部通过所述第一液压杆(8)连接有所述打磨电机(9),所述打磨电机(9)的旋转端连接有所述磨盘(10),所述滑块(3)的一侧通过所述第二液压杆(11)连接有所述第二液压缸(12),所述磨盘(10)的下方设有所述收集槽(13),所述工作台(1)的一侧设有所述抽屉(14),所述工作台(1)的内部设有所述第三液压缸(15),所述第三液压缸(15)通过所述第三液压杆(16)连接有所述第二固定板(17),所述第二固定板(17)一端的底部安装有所述固定杆(18),所述固定杆(18)的底端设有所述防护层(19),所述收集槽(13)表面的一侧设有所述晶振体(20),所述晶振体(20)放置在所述放置板(21)顶部,所述放置板(21)的底部通过所述第二转动轴(22)连接有所述第二旋转电机(23)。
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