[实用新型]一种计算机的主板散热装置有效
| 申请号： | 201720709602.3 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN206805454U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 章细耐 | 申请（专利权）人： | 章细耐 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)11638 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 310016 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机的主板散热装置，包括主机壳体，其后面设有一开口；制冷机构，其设置在所述主机壳体内部，所述制冷机构包括电源、设置在所述主机壳体内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片和设置在所述半导体制冷片前侧的由支架固定的第一风扇，所述半导体制冷片和所述第一风扇均与电源电性连接；散热机构，其设置在所述主机壳体外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片发热面的散热铜片。本实用新型提供的计算机的主板散热装置，既能增加对主板的散热强度，又增加了空气流动性，从而提高散热效率，且其结构简单，实用性强，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种计算机的主板散热装置，其特征在于，包括：主机壳体，其后面设有一开口；制冷机构，其设置在所述主机壳体内部，所述制冷机构包括电源、设置在所述主机壳体内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片和设置在所述半导体制冷片前侧的由支架固定的第一风扇，所述半导体制冷片和所述第一风扇均与电源电性连接；散热机构，其设置在所述主机壳体外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片发热面的散热铜片。
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