[实用新型]一种基于自对准工艺的GaN HEMT器件有效
| 申请号: | 201720702914.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN211480036U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 倪炜江;袁俊;杨永江;张敬伟;李明山;胡羽中 | 申请(专利权)人: | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L29/20;H01L29/778 |
| 代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 张宇锋 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种基于自对准工艺的GaN HEMT器件,该GaN HEMT器件的栅凹槽侧壁上保留有第二介质层,该器件具有线宽更窄的栅凹槽。本实用新型实现了亚微米以下尺寸的栅,突破了光刻设备的关键尺寸限制,并且工艺简单可控。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 对准 工艺 gan hemt 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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