[实用新型]一种制备高密度电路板防焊喷印装置有效
| 申请号： | 201720692602.7 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206977820U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周锋;管术春;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括机架、设置在机架上的工作台，所述工作台上设有基板厚度测定传感器、基板厚度测定传感器放大器，所述基板厚度测定传感器放大器上方设有喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器，所述喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器并排设置，所述喷墨头上方设有主油墨罐，所述主油墨罐与所述喷墨头连接给所述喷墨头提供油墨，所述工作台上还设有机罩。本实用新型可以对PCB板进行精确定位和喷印，可以加工任意涨缩板，精密度高；本实用新型直接在PCB板上将需要加工的防焊覆盖图形“打印”出来，减少了防焊流程，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 高密度 电路板 防焊喷印 装置 | ||
【主权项】：
一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于，包括机架、设置在机架上的工作台，所述工作台上设有基板厚度测定传感器、基板厚度测定传感器放大器，所述基板厚度测定传感器放大器上方设有喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器，所述喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器并排设置，所述喷墨头上方设有主油墨罐，所述主油墨罐与所述喷墨头连接给所述喷墨头提供油墨，所述工作台上还设有机罩。
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