[实用新型]一种新型防焊低压喷涂高密度电路板有效
| 申请号： | 201720687855.5 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN207266360U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 周锋;管术春;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体、圆衬垫识别点，所述电路板包括复数层厚铜板，所述电路板表面覆有一层油墨，所述电路板四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点。本实用新型的电路板本体周围的圆衬垫识别点辅助CCD塞孔自动抓取，从而减少了防焊流程，提高生产效率。厚铜板上设置多个小孔，使油墨无塞孔不良状况，厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 低压 喷涂 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体(1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点(3)。
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