[实用新型]一种多层玻纤布基覆铜板有效
| 申请号： | 201720674289.4 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN206807863U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 王建成;孙飞雪;孙风华 | 申请（专利权）人： | 浙江美成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层玻纤布基覆铜板，包括有金属板层、位于多孔金属板层上面的上绝缘层、位于多孔金属板层下面的下绝缘层，上绝缘层的上表面和下绝缘层的下表面均设有铜箔层，上绝缘层和下绝缘层均包括有第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片，第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片之间均设有若干层多孔聚四氟乙烯薄膜，第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片均是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。本实用新型的多层玻纤布基覆铜板具有优良的绝缘性、导热性、可绕性，且具有稳定的介电常数、较低的介电损耗，适用于需要移动的通讯业和IT业等领域使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 玻纤布基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种多层玻纤布基覆铜板，其特征在于，包括有多孔金属板层、位于多孔金属板层上面的上绝缘层、位于多孔金属板层下面的下绝缘层，上绝缘层的上表面和下绝缘层的下表面均设有铜箔层，上绝缘层和下绝缘层均包括有第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片，第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片之间均设有若干层多孔聚四氟乙烯薄膜，第一热固性树脂粘结片和第二热固性树脂粘结片均是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中再经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。
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