[实用新型]一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构有效
| 申请号： | 201720659777.8 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206864451U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台，基板载台上设置有防裂开槽和两块塑封区域，防裂开槽位于两块塑封区域之间；所述基板载台包含环氧树脂基材、阻焊层和金属层，金属层有两层，分别设置在环氧树脂基材的上下两侧，阻焊层设置在两层金属层的外侧；所述防裂开槽的侧壁由阻焊层形成，防裂开槽的底部延伸至环氧树脂基材；本实用新型方案的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，通过优化基板载台和基板上的防裂开槽的结构，可以有效缓解由于基板材料和塑封材料的热膨胀不匹配造成翘曲，也可以显著降低半导体封装后段封装注模后易折断的发生率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 铜箔 封装 裂开 结构 | ||
【主权项】：
一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：包含基板载台（1），基板载台（1）上设置有防裂开槽（3）和两块塑封区域（2），防裂开槽（3）位于两块塑封区域（2）之间；所述基板载台（1）包含环氧树脂基材（11）、阻焊层（12）和金属层（13），金属层（13）有两层，分别设置在环氧树脂基材（11）的上下两侧，阻焊层（12）设置在两层金属层（13）的外侧；所述防裂开槽（3）的侧壁由阻焊层（12）形成，防裂开槽（3）的底部延伸至环氧树脂基材（11）。
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