[实用新型]带有散热结构的数据线

摘要

本实用新型公开了一种带有散热结构的数据线，包括用于与设备端连接的接头本体，接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，电路板上电连接有插头和导线，插头远离电路板的一端和导线远离电路板的一端均伸出于壳体外，电路板与壳体的内顶部之间设置有空腔，壳体的顶部设置有与空腔连通的开口，电路板上的芯片外部套装有散热罩，开口中设置有盖板，开口的内侧壁上设置有用于支撑盖板的环形台阶，盖板的侧壁上设置有环形凸台，开口的内侧壁上设置有环形凹槽，盖板上设置有若干个散热孔，壳体的外底面上设置有弧形状的凹陷；通过采用上述结构，能够实现对芯片的可靠散热，进而避免出现因芯片烧毁而导致数据线无法使用的现象。

主权项

一种带有散热结构的数据线，包括用于与设备端连接的接头本体，所述接头本体包括壳体(1)及安装在壳体(1)内部的电路板(2)，所述电路板(2)上电连接有插头(21)和导线(22)，所述插头(21)远离电路板(2)的一端和导线(22)远离电路板(2)的一端均伸出于壳体(1)外，其特征在于：所述电路板(2)与壳体(1)的内顶部之间设置有空腔(11)，所述壳体(1)的顶部设置有与空腔(11)连通的开口(12)，所述电路板(2)上的芯片(23)外部套装有散热罩(3)，所述散热罩(3)安装在电路板(2)上，所述芯片(23)的顶部与散热罩(3)的内顶面紧贴，所述开口(12)中设置有盖板(4)，所述开口(12)的内侧壁上设置有用于支撑盖板(4)的环形台阶(13)，所述盖板(4)的侧壁上设置有环形凸台(41)，所述开口(12)的内侧壁上设置有可与环形凸台(41)配合卡接的环形凹槽(14)，所述盖板(4)上设置有若干个呈阵列状分布的散热孔(42)，所述壳体(1)的外底面上设置有弧形状的凹陷(15)。