[实用新型]一种SMD电极移印胶头制作模具有效
| 申请号： | 201720654049.8 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN207028006U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 何世毅 | 申请（专利权）人： | 重庆正峰电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C39/10 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 402660 重庆市潼*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD电极移印胶头制作模具，包括底模和套模，套模可拆卸的安装在底模上，底模的顶部设有若干半球状的凹槽，套模上具有槽孔，槽孔顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架，胶头骨架位于所述槽孔内，胶头骨架上设有工艺孔，工艺孔和所述底模平行；胶头骨架上设有排气孔，排气孔垂直于所述底模。本实用新型可以让移印产品的精度增加，图案均匀，效率提高，且胶头制作的精度更高。由于有半球状的凹槽和锥面的槽孔并配合骨架，使胶头变形更均匀，精准度更高，移印后的银层厚度也均匀，胶头模具在制作进程中加工的精确度高，其成模后的胶头精度也高每次印多颗产品，生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 极移 印胶头 制作 模具 | ||
【主权项】：
一种SMD电极移印胶头制作模具，其特征在于，包括底模(4)和套模，套模可拆卸的安装在底模(4)上，底模(4)的顶部设有若干半球状的凹槽(1)，套模上具有槽孔(2)，槽孔(2)顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔(2)顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架(7)，胶头骨架(7)位于所述槽孔(2)内，胶头骨架(7)上设有工艺孔(5)，工艺孔(5)和所述底模(4)平行；胶头骨架(7)上设有排气孔(6)，排气孔(6)垂直于所述底模(4)。
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