[实用新型]一种结构优化的高频同轴负载

摘要

本实用新型涉及一种结构优化的高频同轴负载，包括筒状外壳，筒状外壳的一端内设有负载片，筒状外壳的另一端内通过绝缘衬套固定套设有内导体组件，负载片的一端与内导体组件电连接，负载片的另一端与筒状外壳电连接，筒状外壳的外侧套设有一端封闭的螺套，内导体组件包括柱状内导体，内导体与负载片连接的一端内设有弹性电接触组件，内导体通过弹性电接触组件与负载片连接。本实用新型采用缩小的负载结构来满足更多的系统安装要求，具有结构可靠、一致的特点。

主权项

一种结构优化的高频同轴负载，其特征是包括筒状外壳，所述筒状外壳的一端内设有负载片，所述筒状外壳的另一端内通过绝缘衬套固定套设有内导体组件，所述负载片的一端与所述内导体组件电连接，所述负载片的另一端与所述筒状外壳电连接，所述筒状外壳的外侧套设有一端封闭的螺套，所述内导体组件包括柱状内导体，所述内导体与所述负载片连接的一端内设有弹性电接触组件，所述内导体通过所述弹性电接触组件与所述负载片连接。