[实用新型]超声探头无菌卡套有效

专利信息
申请号: 201720646048.9 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN207768415U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 张文超;杨晓宇;郗扬;陈雪;周雁;王庚;田伟 申请(专利权)人: 北京积水潭医院
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 100035 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种由胶质套体、卡接座及缠带组成的超声探头无菌卡套,医用硅胶胶质套体包括用于包裹超声探头声头的第一包裹段、用于包裹超声探头手柄的第二包裹段、用于包裹超声探头护套的第三包裹段,第一包裹段、第二包裹段、第三包裹段依次连接,胶质套体上开设有用于穿入超声探头的开缝,开缝从第二包裹段的头端延伸至第三包裹段的末端,第二包裹段的开缝边沿一体式固定有用于绑在第二包裹段上的缠带,缠带的端部固定有大头段,所述第三包裹段的开缝边沿固定有卡接座,卡接座上设有用于卡入缠带的卡接槽,第一包裹段的内表面涂覆有耦合剂层。本实用新型能通过耦合剂层能够隔绝微小气泡影响,提高显影效果,操作快速且简单方便,提高了无菌穿刺的安全性。
搜索关键词: 包裹段 超声探头 缠带 开缝 胶质套体 卡接座 本实用新型 耦合剂层 卡套 无菌 超声探头手柄 微小气泡 显影效果 医用硅胶 依次连接 穿刺 内表面 穿入 护套 接槽 卡入 声头 头端 涂覆 延伸
【主权项】:
1.一种超声探头无菌卡套,由胶质套体、卡接座及缠带组成,其特征在于:所述医用硅胶胶质套体(1)包括用于包裹超声探头的声头(21)的第一包裹段(11)、用于包裹超声探头的手柄(22)的第二包裹段(12)、用于包裹超声探头护套(23)的第三包裹段(13),所述第一包裹段(11)、第二包裹段(12)、第三包裹段(13)依次连接,胶质套体(1)上开设有用于穿入超声探头的开缝(15),所述开缝(15)从第二包裹段(12)的头端延伸至第三包裹段(13)的末端,所述第二包裹段(12)的开缝(15)边沿一体式固定有用于绑在第二包裹段(12)上的缠带(14),所述缠带(14)的端部固定有大头段(141),所述第三包裹段(13)的开缝(15)边沿固定有卡接座(3),卡接座(3)上开设有用于卡入缠带(14)的卡接槽(31),所述第一包裹段(11)的内表面涂覆有耦合剂层(4)。
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