[实用新型]半导体封装模具

摘要

一种半导体封装模具，包括上基座组件和下基座组件，上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板围有用于安装封装模盒上半组件的上安装腔，下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板围有用于安装封装模盒下半组件的下安装腔。本实用新型使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备的利用率。

主权项

一种半导体封装模具，其特征在于：包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件；所述上基座组件包括上垫板(10)、上模板(12)、上左滑道(14)、上左挡板(13)、上左盖板(15)、上右盖板(16)、上右挡板(18)、上右滑道(19)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，所述上模板(12)装在上垫板(10)底部，所述上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)、上右挡板(18)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板(12)底部，所述上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，所述上左滑道(14)和上右滑道(19)分别贴靠在上左挡板(13)和上右挡板(18)的内侧，所述上模板(12)底面上设有若干用于安装上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)和上右挡板(18)的上安装孔，所述上左盖板(15)和上右盖板(16)分别装在上左挡板(13)和上右挡板(18)的底部，所述上左滑道(14)、上前内侧挡板、上右滑道(19)、上后内侧挡板和上模板(12)之间共同围成一个用于安装封装模盒上半组件的上安装腔(17)；所述下基座组件包括下左盖板(30)、下左滑道(32)、下左挡板(31)、下模板(33)、下垫板(35)、下右滑道(39)、下右挡板(40)、下右盖板(41)、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板以及下后外侧挡板，所述下模板(33)装在下垫板(35)顶部，所述下左挡板(31)、下左滑道(32)、下右滑道(39)、下右挡板(40)、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板均装在下模板(33)顶部，所述下前内侧挡板和下后内侧挡板分别贴靠在下前外侧挡板和下后外侧挡板的内侧，所述下左滑道(32)和下右滑道(39)分别贴靠在下左挡板(31)和下右挡板(40)的内侧，所述下模板(33)顶面上设有若干用于安装下左滑道(32)、下左挡板(31)、下右滑道(39)和下右挡板(40)的下安装孔(330)，所述下左滑道(32)、下前内侧挡板、下右滑道(39)、下后内侧挡板和下模板(33)之间共同围成一个用于安装封装模盒下半组件的下安装腔(37)，所述下模板(33)和下垫板(35)上装有浇注系统和顶料系统。