[实用新型]一种IC的新型封装结构有效
| 申请号： | 201720620497.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206921803U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郭军 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽旺半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所11388 | 代理人： | 王新发,常亚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。通过上述方案，本实用新型无需焊接便可完成封装，减少了封装程序，降低了封装难度，具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，其特征在于，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。
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