[实用新型]一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构有效
| 申请号： | 201720617158.2 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206864453U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 殷炯;龚臻;刘怡 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。本实用新型采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 球焊 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。
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