[实用新型]一种用于LED芯片刮片测试的固定模具有效
| 申请号： | 201720609504.2 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN206849823U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 官婷;郭祖福 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L33/00;G01N19/04 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 | 代理人： | 欧颖,吴婷 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于LED芯片刮片测试的固定模具，包括模具本体以及设置于模具本体上表面向下凹进的圆形凹槽，所述圆形凹槽底面的大小与LED芯片底面的大小相匹配，使得LED芯片的底部能被卡设在圆形凹槽内，所述圆形凹槽整体为上大下小的开口结构，所述圆形凹槽的深度为0.2～0.5mm，且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面，以便于在刮片测试前后实现对LED芯片的取放操作；所述圆形凹槽的深度为LED芯片厚度的0.5～1倍，所述模具本体为硅胶材质且在其底部还设置有石英材质的底座，以减少摩擦静电对LED芯片造成的损害。所述固定模具结构简单且使用方便，可在固定芯片的同时避免人手对芯片的污染，提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 测试 固定 模具 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片刮片测试的固定模具，其特征在于，包括模具本体(1)以及设置于所述模具本体(1)上表面向下凹进的圆形凹槽(2)，所述圆形凹槽(2)底面的大小与LED芯片(01)底面的大小相匹配，使得LED芯片(01)的底部能被卡设在圆形凹槽(2)内，所述圆形凹槽(2)整体为上大下小的开口结构，所述圆形凹槽(2)的深度为0.2～0.5mm，且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片(01)的取放操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
