[实用新型]一种新型EI矽钢片有效

专利信息
申请号: 201720609078.2 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206931429U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 王惠祥 申请(专利权)人: 东莞市闽广电子有限公司
主分类号: H01F7/02 分类号: H01F7/02
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型EI矽钢片,包括E型矽片体和I型矽片体,所述E型矽片体一侧设有I型矽片体,所述E型矽片体一侧设有咬合边,所述E型矽片体内部设有抗氧化镀膜层和矽钢层,且矽钢层位于两侧抗氧化镀膜层之间,所述抗氧化镀膜层一侧设有抗磨损镀膜层,所述E型矽片体和I型矽片体表面均设有固定孔。本实用新型通过采用EI型设计,矽片体整体成型,在咬合边表面进行打磨处理,将其表面粗糙化,有利于两片之间的接合,粗糙咬合边能够有效的防止打滑,通过设有的固定孔,能够使整体稳定固定,表面抗磨损镀膜层防止整体抗氧化镀膜层较快的被磨损,导致工件整体锈蚀而达不到工作效果损坏器械,且中间引脚长度略小于两边引脚可方便组装。
搜索关键词: 一种 新型 ei 矽钢片
【主权项】:
一种新型EI矽钢片,包括E型矽片体(1)和I型矽片体(2),其特征在于:所述E型矽片体(1)一侧设有I型矽片体(2),所述E型矽片体(1)一侧设有咬合边(3),所述E型矽片体(1)内部设有抗氧化镀膜层(5)和矽钢层(6),且矽钢层(6)位于两侧抗氧化镀膜层(5)之间,所述抗氧化镀膜层(5)一侧设有抗磨损镀膜层(4),所述E型矽片体(1)和I型矽片体(2)表面均设有固定孔(7)。
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