[实用新型]一种压电陶瓷传感器有效

专利信息
申请号: 201720606358.8 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206878038U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 胡登卫;康芳;徐振华;苗磊;张珍;李立杰;姚明刚 申请(专利权)人: 宝鸡文理学院
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047
代理公司: 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 代理人: 黄沛
地址: 721000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种压电陶瓷传感器,包括压电陶瓷芯片、压电陶瓷芯片正极和压电陶瓷芯片负极,所述压电陶瓷芯片正极和压电陶瓷芯片负极分别为压电陶瓷芯片的两端,所述压电陶瓷芯片正极和压电陶瓷芯片负极上均电性连接有连接导体,并通过连接导体连接有正极导线和负极导线,所述负极导线与连接导体连接面上设置有匹配层,且匹配层与压电陶瓷芯片负极通过粘结层固定连接,所述匹配层与压电陶瓷芯片之间设置有托板,所述托板与匹配层和压电陶瓷芯片固定连接。该压电陶瓷传感器,具有性能良好、生产安装方便、寿命较长的优点,适用范围广泛,易于推广。
搜索关键词: 一种 压电 陶瓷 传感器
【主权项】:
一种压电陶瓷传感器,包括压电陶瓷芯片(1)、压电陶瓷芯片正极(2)和压电陶瓷芯片负极(3),其特征在于:所述压电陶瓷芯片正极(2)和压电陶瓷芯片负极(3)分别为压电陶瓷芯片(1)的两端,所述压电陶瓷芯片正极(2)和压电陶瓷芯片负极(3)上均电性连接有连接导体(21),并通过连接导体(21)连接有正极导线(22)和负极导线(31),所述负极导线(31)与连接导体(21)连接面上设置有匹配层(33),且匹配层(33)与压电陶瓷芯片负极(3)通过粘结层(331)固定连接,所述匹配层(33)与压电陶瓷芯片(1)之间设置有托板(34),所述托板(34)与匹配层(33)和压电陶瓷芯片(1)固定连接。
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