[实用新型]一种新型拼装水泥砖结构有效
| 申请号： | 201720603581.7 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN207032627U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邓文彩 | 申请（专利权）人： | 邓文彩 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/39 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 415211 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型拼装水泥砖结构，包括水泥砖本体，所述水泥砖本体上砖面和下砖面；所述上砖面和所述下砖面之间焊接有紧密排列的若干螺纹钢，所述上砖面和所述下砖面之间设有空间空隙，所述螺纹钢将所述空间空隙分隔为若干矩形通道。本实用新型的砖体长宽比传统的砌砖都要大，两三块即可拼接成为一个墙面，施工效率高，运输方便，建筑快，有利于节约人工成本，同时水泥砖本体中央设有空间空隙，有利于电缆电线和水管等穿入，水电安装方便，无需装安全网，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 拼装 水泥砖 结构 | ||
【主权项】：
一种新型拼装水泥砖结构，其特征在于，包括水泥砖本体，所述水泥砖本体上砖面和下砖面；所述上砖面和所述下砖面之间焊接有紧密排列的若干螺纹钢，所述上砖面和所述下砖面之间设有空间空隙，所述螺纹钢将所述空间空隙分隔为若干矩形通道；相邻两螺纹钢的焊接距离为0.15米，所述空间空隙的高度为0.1米。
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