[实用新型]通用串行总线Type‑C连接器母座有效
| 申请号： | 201720597078.5 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN207009771U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王作奇;郭建广;于立成 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01R13/6591;H01R13/46;H01R24/20 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于通用串行总线Type‑C连接器母座。该通用串行总线Type‑C连接器母座包括壳体和位于壳体内的插座舌头，插座舌头包括第一排端子、第二排端子、中间板及介质体，中间板位于第一排端子和第二排端子之间，介质体与第一排端子、中间板及第二排端子膜内注塑成型；中间板包括主体部和位于主体部左右两端的第一端部和第二端部，第一端部、第二端部与主体部一体冲压成型，主体部的至少一个表面被蚀刻，以使得被蚀刻的所述主体部在厚度上小于所述第一端部和第二端部。本公开能够在不增大插座舌头的厚度的情况下允许增大信号端子厚度，提高USB Type‑C连接器的额定电流和高频特性，提高充电和数据传输的速度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 type 连接器 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线Type‑C连接器母座，包括：壳体和位于所述壳体内的插座舌头，所述插座舌头包括第一排端子、第二排端子、中间板及介质体，所述中间板位于所述第一排端子和所述第二排端子之间，所述介质体与所述第一排端子、所述中间板及所述第二排端子膜内注塑成型；其特征在于，所述中间板包括主体部和位于所述主体部左右两端的第一端部和第二端部，所述第一端部、所述第二端部与所述主体部一体冲压成型，所述主体部的至少一个表面被蚀刻，以使得被蚀刻的所述主体部在厚度上小于所述第一端部和第二端部。
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