[实用新型]一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器有效
| 申请号： | 201720595644.9 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN207662508U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 崔坤;宋伟;肖功亚;施旭霞;林毅 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/08 | 分类号： | G01H11/08;G08C17/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器，由声表面波传感芯片和气密性封装件组成，声表面波传感芯片是采用通用微电子技术在一压电晶体基片上制作有叉指换能器、反射栅阵等传感用金属电极结构的无源芯片。将现今独立的应答器天线集成在声表面波传感芯片上。由于应答器天线集成在声表面波传感芯片上，被放置在气密性封装件内，因此，所用的气密性封装件必须尽量降低对射频传感信号的影响。本技术方案彻底解决了超高温环境下声表面波传感器制作的技术难点。这种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器的工作环境温度，仅取决于封装件和传感芯片的耐高温能力，目前技术即可实现1000度以上超高温环境工作。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波 超高温环境 传感芯片 传感系统 无源无线 应答器 气密性封装 应答器天线 封装件 声表面波传感器 金属电极结构 压电晶体基片 本实用新型 叉指换能器 耐高温能力 微电子技术 反射栅阵 技术难点 无源芯片 传感 密性 制作 通用 | ||
【主权项】：
1.一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器，其特征在于，由声表面波传感芯片和气密性封装件组成，所述声表面波传感芯片是在一压电晶体基片上制作有叉指换能器和反射栅阵的传感用金属电极结构的无源芯片，所述声表面波传感芯片上还集成有一个与叉指换能器并联的微型天线；所述声表面波传感芯片放在所述气密性封装件内，两者没有电气连接。
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