[实用新型]一种铜排包塑高压配电盒塑胶壳体有效
| 申请号： | 201720585831.9 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206864933U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 冯科荣;曹俊敏;林国军 | 申请（专利权）人： | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/46 | 分类号： | H02B1/46;H02B1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及配电盒塑胶壳体领域，具体涉及到一种铜排包塑高压配电盒塑胶壳体。包括钣金底板和上壳体；其中上壳体设在钣金底板的上方；其中上壳体包括塑胶壳体和铜排；其中铜排包塑在塑胶壳体内。上壳体与钣金底板用螺丝固定。塑胶壳体和铜排是注塑成型。塑胶壳体和铜排是注塑成型后，成为一个高压集成电路，能够实现高压负载工作。塑胶壳体的塑胶材料采用耐高温度材料PA66+25GF，持续耐温150‑160℃，短时间耐温可达250℃。本实用新型的有益效果是体积小，节省空间，耐高温。在符合电气安规间距条件下，更安全可靠；与原高压配电盒相比，其结构紧凑，装配方便，生产效率提高，同时能满足客户的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜排包塑 高压 配电 塑胶 壳体 | ||
【主权项】：
一种铜排包塑高压配电盒塑胶壳体，包括钣金底板和上壳体；其中上壳体设在钣金底板的上方；其中上壳体包括塑胶壳体和铜排；其特征在于：其中铜排包塑在塑胶壳体内。
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