[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 201720569537.9 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN207038521U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;F·奎尔恰;A·哈吉;J·洛佩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的实施例涉及电子器件。该电子器件包括载体衬底；电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；至少一条电连接线，所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘与所述电子芯片的电连接焊盘；绝缘护套，所述绝缘护套由介电材料制成、围绕所述电连接线；局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘并且至少部分地围绕与所述至少一个电连接焊盘相邻的所述绝缘护套的至少一端；以及局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：载体衬底；电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上；至少一条电连接线，所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘与所述电子芯片的电连接焊盘；绝缘护套，所述绝缘护套由介电材料制成、围绕所述电连接线；局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘并且至少部分地围绕与所述至少一个电连接焊盘相邻的所述绝缘护套的至少一端；以及局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司，未经意法半导体（格勒诺布尔2）公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720569537.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电容器阵列及集成芯片
- 下一篇：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED
