[实用新型]一种线性LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201720539113.8 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206711891U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种线性LED光源封装结构，包括发光组件、连接端子、导电镀层和荧光胶封层；发光组件包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；连接端子设置在发光组件的两端，且连接端子通过导电镀层与发光组件电连接；导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极；荧光胶封层包覆在所述发光组件和连接端子上。本实用新型所述一种线性LED光源封装结构使用荧光胶封层固定发光组件和连接端子，省去了基板，可随意弯曲；使用导电镀层实现发光组件和连接端子的电连接，取代了金线键合LED芯片的电连接方式，增强了产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线性 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种线性LED光源封装结构，其特征在于，包括：发光组件，包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；连接端子，发光组件的两端分别包括一连接端子；导电镀层，导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极，连接端子通过导电镀层与发光组件两端的倒装LED芯片电连接；荧光胶封层，包覆在所述发光组件和连接端子上。
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