[实用新型]DFB激光器有效

专利信息
申请号: 201720534356.2 申请日: 2017-05-14
公开(公告)号: CN206820247U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 江文生;左阳 申请(专利权)人: 晋江市托美汀生物科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362200 福建省泉州市晋*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种DFB激光器,包括TO管座,TO管帽,激光芯片热沉,激光器芯片,背光监控芯片,探测芯片热沉,基板,该激光器还包括热敏电阻,热电制冷器;热电制冷器装配于TO管座上,且置于基板的下方;基板上方布置有热敏电阻、激光芯片热沉和探测芯片热沉;激光器芯片设置在激光芯片热沉上;背光监控芯片布置在探测芯片热沉上;TO管帽置于所述所有器件上方,且TO管座、TO管帽、芯片热沉须同轴安装。本实用新型将热电制冷器封装于DFB激光器内部,其低功耗且温度稳定,且该热电制冷器能对该激光器的温度进行精准控制,可有效抑制啁啾,实现了DFB激光器的波分复用。本实用新型采用了同轴封装,体积小,成本低,可大量应用在长途干线网络中。
搜索关键词: dfb 激光器
【主权项】:
一种DFB激光器,包括TO管座(1),TO管帽(4),激光芯片热沉(5),激光器芯片(6),背光监控芯片(7),探测芯片热沉(8),基板(9),其特征在于:该激光器还包括热电制冷器(2),热敏电阻(3);热电制冷器(2)装配于TO管座(1)上,且置于基板(9)的下方;基板(9)上方布置有热敏电阻(3)、激光芯片热沉(5)和探测芯片热沉(8);激光器芯片(6)设置在激光芯片热沉(5)上;背光监控芯片(7)布置在探测芯片热沉(8)上;TO管帽(4)置于上述所有器件上方,且TO管座(1)、TO管帽(4)、激光器芯片(6)须同轴安装。
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