[实用新型]一种计算机硬件的冷却降温装置有效

专利信息
申请号: 201720501770.3 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206672030U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 胡维扬 申请(专利权)人: 浙江工业职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 代理人: 李静
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种计算机硬件的冷却降温装置,包括壳体,所述壳体的内部通过横向设置的隔板分为冷气腔和处理腔,且冷气腔位于处理腔的上方,所述隔板上设有通孔,且隔板的侧壁中还设有与通孔连通的安装槽,所述安装槽的底部通过弹簧连接有与通孔匹配的挡板,所述处理腔中设有热膨管,且热膨管的上端侧壁通过连接杆与挡板连接,所述冷气腔中竖直设有管道,且冷气腔中还设有横板,所述横板为中空结构,且管道与横板的内部连通,所述横板靠近隔板的一侧侧壁设有多个通气孔,所述壳体的侧壁还设有空气压缩机。本实用新型结构简单,操作方便,当计算机硬件受热时,可以自动对其进行降温处理,同时避免一直对其降温,造成硬件的损坏。
搜索关键词: 一种 计算机硬件 冷却 降温 装置
【主权项】:
一种计算机硬件的冷却降温装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的内部通过横向设置的隔板(6)分为冷气腔(2)和处理腔(3),且冷气腔(2)位于处理腔(3)的上方,所述隔板(6)上设有通孔,且隔板(6)的侧壁中还设有与通孔连通的安装槽(7),所述安装槽(7)的底部通过弹簧(8)连接有与通孔匹配的挡板(10),所述处理腔(3)中设有热膨管(9),且热膨管(9)的上端侧壁通过连接杆与挡板(10)连接,所述冷气腔(2)中竖直设有管道(13),且冷气腔(2)中还设有横板(4),所述横板(4)为中空结构,且管道(13)与横板(4)的内部连通,所述横板(4)靠近隔板(6)的一侧侧壁设有多个通气孔(5),所述壳体(1)的侧壁还设有空气压缩机(12),且空气压缩机(12)的输出端与管道(13)连通,所述管道(13)的外侧套设有套筒(16),所述冷气腔(2)的内壁固定设有水箱(11),且水箱(11)的侧壁设有进水管(14)和回流管(15),所述进水管(14)和回流管(15)均与套筒(16)连通,所述套筒(16)与管道(13)的连接处内壁设有开口朝向管道(13)的卡槽(17),且管道(13)的侧壁设有与卡槽(17)匹配的凸块(18),所述卡槽(17)两侧的内壁对称设有两个条形凹槽(19),且凸块(18)两侧的侧壁设有与条形凹槽(19)匹配的挡块(20),所述凸块(18)为中空结构,且凸块(18)的上表面设有多个与内部连通的流水孔,多个流水孔位于管道(13)与挡块(20)之间。
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