[实用新型]一种计算机内存条冷却外壳有效
申请号: | 201720490113.3 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN207037577U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 王应时 | 申请(专利权)人: | 王应时 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 刘忠祥 |
地址: | 010010 内蒙古自治区呼和*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机内存条冷却外壳,包括散热壳、风机单元和封装限位盖;所述散热壳的密封板和散热板之间为槽形通风腔,其槽形通风腔开口方向与内存条插口方向一致,槽形通风腔两侧一端联通设置有风机单元,第二端设有通风孔;所述散热板上阵列镂空若干内存颗粒孔,内存颗粒孔轮廓与对应内存颗粒轮廓一致;所述封装限位盖在散热板外侧与散热壳封装连接,且在散热板和封装限位盖之间形成内存本体腔。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 内存条 冷却 外壳 | ||
【主权项】:
一种计算机内存条冷却外壳,其特征在于,包括散热壳(5)、风机吸风单元(1)和封装限位盖(8);所述散热壳(5)的密封板(21)和散热板(22)之间为槽形通风腔(6),其槽形通风腔(6)开口方向与内存条插口方向一致,槽形通风腔(6)两侧一端联通设置有风机吸风单元(1),第二端设有通风孔(19);所述散热板(22)上阵列镂空若干内存颗粒孔(4),内存颗粒孔(4)轮廓与对应内存颗粒(11)轮廓一致;所述封装限位盖(8)在散热板(22)外侧与散热壳(5)封装连接,且在散热板(22)和封装限位盖(8)之间形成内存本体(7)腔。
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