[实用新型]一种控制层压的PCB叠板结构有效
| 申请号： | 201720471885.2 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN206743646U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李卓韬;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种控制层压的PCB叠板结构，包括从上至下依次层叠的第一缓冲散热层，第二钢板层，第三铜箔层，第四半固化层，第五芯板层，第六半固化层，第七铜箔层，第八钢板层，第九铜箔层，第十半固化层，第十一芯板层，第十二半固化层，第十三铜箔层，第十四钢板层，第十五缓冲散热层。可控制多张PP的层压生产品质，降低生产报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 层压 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种控制层压的PCB叠板结构，其特征在于，包括从上至下依次层叠的第一缓冲散热层，第二钢板层，第三铜箔层，第四半固化层，第五芯板层，第六半固化层，第七铜箔层，第八钢板层，第九铜箔层，第十半固化层，第十一芯板层，第十二半固化层，第十三铜箔层，第十四钢板层，第十五缓冲散热层。
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