[实用新型]一种半导体晶粒加工用的分选装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶粒加工用的分选装置，包括装置本体；装置本体主要是由进料口、第一排料口和第二排料口构成；装置本体内设置有滑动板，装置本体内顶部固定连接有第一电机，第一电机底部连接有第一旋转轴，第一旋转轴底部铰接有搅拌杆；滑动板下方位于装置本体内设置有第二旋转轴，第二旋转轴与装置本体内壁转动连接，装置本体右侧侧壁下方固定连接有第二电机，第二旋转轴表面两侧均匀分布有反向的螺纹，第二旋转轴表面套设有移动件，移动件顶部铰接有连接杆，连接杆末端与滑动板底部铰接。该装置通过不同拉伸和收缩搅拌杆，大大提高了晶粒的搅拌效率，且滑动板不停上下移动，提高了晶粒的分选效率，给人们的使用提供了便利。

主权项

一种半导体晶粒加工用的分选装置，包括装置本体；所述装置本体主要是由进料口、第一排料口和第二排料口构成，其特征在于，所述装置本体内设置有滑动板，滑动板上分布有多个过滤孔，滑动板与装置本体内壁滑动连接；所述装置本体内顶部通过螺栓固定方式固定连接有第一电机，第一电机底部连接有第一旋转轴，第一旋转轴底部铰接有搅拌杆；所述滑动板下方位于装置本体内设置有第二旋转轴，第二旋转轴与装置本体内壁转动连接，所述装置本体右侧侧壁下方通过螺栓固定方式固定连接有第二电机，所述第二旋转轴表面两侧均匀分布有反向的螺纹，第二旋转轴表面套设有移动件，所述移动件顶部铰接有连接杆，连接杆末端与滑动板底部铰接。