[实用新型]一种点胶结构及智能终端

摘要

本实用新型公开了一种点胶结构及智能终端，属于半导体封装技术领域，为解决芯片比电路板大时无法点胶问题而设计。本实用新型点胶结构包括连片电路板和芯片，连片电路板包括连片本体和设置于连片本体上的多个连片单元，每个连片单元的端部设置有连接筋，芯片设置于连接筋上，芯片的边缘位于连接筋的边缘内，芯片与连接筋间点填有填充胶。本实用新型提供的点胶结构和智能终端，连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元的端部设置尺寸比芯片尺寸大的连接筋，可以解决芯片比电路板大时无法点胶问题，有效保证了指纹模组的功能可靠性。

主权项

一种点胶结构，其特征在于，包括连片电路板和芯片，所述连片电路板包括连片本体和设置于所述连片本体上的多个连片单元，所述连片单元的端部设置有连接筋，所述芯片设置于所述连接筋上，所述芯片的边缘位于所述连接筋的边缘内，所述芯片与所述连接筋间点填有填充胶。